HAST 与 PCT 都是高压加速老化试验,条件与适用有什么不同
在元器件与半导体器件的可靠性考核中,HAST 与 PCT 是两个出现频率很高的缩写。它们都借助高温高湿加压力来加速失效,但试验条件、机理侧重与适用对象并不一样,沟通中常被混为一谈。本文从概念与适用角度做一次梳理。
两种试验的共同思路
两者都以加速为目的:通过提高温度、湿度与压力,让原本需要很长时间才会出现的失效在较短周期内暴露出来,用于评估封装、材料与结构的耐湿能力。考核的核心对象,都是水汽侵入带来的失效。
HAST 是什么
HAST 通常指高加速应力试验,在加压的饱和或不饱和蒸汽环境中进行,温度、湿度与压力可分别设定,能在不产生凝露的条件下施加较高湿度。它多用于评估密封封装器件的耐湿性能。
PCT 是什么
PCT 常被称为蒸煮试验或饱和蒸汽试验,条件接近饱和水蒸气环境,湿度基本处于饱和状态,温度与压力相互对应。它的条件更严苛,多用于快速筛选封装耐湿能力较弱的样品。
条件上的主要差别
一是湿度控制方式不同:一个可以在不饱和条件下设定湿度,一个接近饱和。二是凝露倾向不同:饱和蒸汽条件下更容易在样品表面形成凝露。三是可调参数的灵活度不同:参数可分设的方法更便于做应力梯度比对。
适用对象与选用
两类并不互相替代。选用哪一种,取决于产品标准或客户技术条件的要求、器件的封装形式与所假设的失效机理。试验压力、温度、湿度与持续时间等,应以所依据的标准或技术协议为准,本文不列具体限值。
设备使用与维护上要关注什么
这类设备长期在高温高湿高压条件下运行,对水路、密封与安全附件的要求高于常规设备。日常应关注水质与结垢、密封件老化、压力与温度保护装置动作是否可靠,以及排水与排气通道是否通畅。
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关于卡锐思柯
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